转塔机是半导体芯片最终测试包装环节,实现芯片测试编带的设备。 利用Tray供料,借助水平转塔拾取芯片搬运至不同站位,最终装入Reel。预留工位可配置电性能测试,3D5S外观缺陷检测,激光镭射等功能。 |
设备尺寸 | · 1400*1000*1600mm(WxDxH) |
分割数 | · 20工位(具体可按需定制) |
入料方式 | · Bowl to reel |
收料方式 | · 载带包装+8-10料盒组件 |
取放料方式 | · 循环真空 |
测试xN | · Kelvin测试/ 夹测 |
视觉检测xN | · 2D:检测正反,朝向,Mark•3D/5S:六面缺陷检测(脏污,破损,溢胶等) |
激光打标 | · 器件在线激光打标:字符,二维码等 |
稳定性 | · MTBA:60Min(非产品及误操作等原因造成的) · MTTA:≦2Min · MTBF:220H · UPH:12~40K(test time<30 |
建议使用环境 | · 电压:220V,50Hz , 2.5kw · 气压:0.5~0.6Mpa 120L/min · 真空:60kpa · 气温:20~40℃ |
联系方式:0512-52998000 | 18013591616
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