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转塔机

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转塔机是半导体芯片最终测试包装环节,实现芯片测试编带的设备。


利用Tray供料,借助水平转塔拾取芯片搬运至不同站位,最终装入Reel。预留工位可配置电性能测试,3D5S外观缺陷检测,激光镭射等功能。


设备尺寸

· 1400*1000*1600mm(WxDxH)

分割数

· 20工位(具体可按需定制)

入料方式

· Bowl to reel

收料方式

· 载带包装+8-10料盒组件

取放料方式

· 循环真空

测试xN

· Kelvin测试/ 夹测

视觉检测xN

· 2D:检测正反,朝向,Mark•3D/5S:六面缺陷检测(脏污,破损,溢胶等)

激光打标

· 器件在线激光打标:字符,二维码等

稳定性

· MTBA:60Min(非产品及误操作等原因造成的)

· MTTA:≦2Min

· MTBF:220H

· UPH:12~40K(test time<30

建议使用环境

· 电压:220V,50Hz , 2.5kw

· 气压:0.5~0.6Mpa 120L/min

· 真空:60kpa

· 气温:20~40℃






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