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双转塔机

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双转塔机是半导体先进工艺制程,实现倒装芯片测试编带的设备。借助竖直转塔和水平转塔将芯片从Wafer上自动拾取并翻转180度后,最终装入Reel。


预留工位可配置电性能测试,3D5S外观缺陷检测,激光镭射等功能。


设备尺寸

· 1600*1500*2000mm(WxDxH)

分割数

· 24工位(具体可按需定制)

入料方式

· wafer入料(6inch,8inch)

收料方式

· Reel or  Bin box

取放料方式

· 循环真空

适用产品

· 尺寸:1.2*1.2~3*3mm, 厚度:0.3~1.5mm

测试xN

· Kelvin测试/ pogpin,可按需求定制测试工位

视觉检测xN

· 2D:检测正反,朝向,Mark

· 3D/5S:六面缺陷检测(脏污,破损,溢胶等)

激光打标

· 器件在线激光打标:字符,二维码等

稳定性

· MTBA:60Min(非产品及误操作等原因造成的)

· MTTA:≦2Min

· MTBF:220H

· UPH:12~40K(test time<30ms

建议使用环境

· 电压:220V,50Hz , 2.5kw

· 气压:0.5~0.6Mpa 120L/min

· 真空:60kpa

· 气温:20~40℃






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