颠覆大芯片封装生产设备，该设备为多个工作站连机组合实现流水式作业，柔性自动化组合。
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功能多样化 | · 4站吸取式进料，五藏点胶系统 · 强大的芯片视觉检测/校准 · 多级应用菜单，采用伺服冲切系统 · 伺服喂料系统，多头吸取功能 |
适用芯片封装形式 | · TO系列：TO220、ITO220、TO3P、DPAK、D2PAK · SMD系列：SMA, SMB, SMC · SOD系列：SOD123、SOD323等 · Bridge系列：GBU, GBJ, GBL,D3K,GPP, DFN、QFN |
联系方式：0512-52998000 | 18013591616
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