Index Time

• Ink Marking : 200msec  Marking Time 100ms included

 (Material Change Time excluded)

• Laser Marking : 90msec (Material Change Time excluded)

Insert Type

• Magazine for 4 inch Wafer

Robot

• Mechanical structure type : cylindrical coordinate type, control axis : 3axis

• Z-Axis Stroke : 150mm

• repeatability : within ±0.1mm

• Wafer Maintenance : Vacuum Adhesion

• Wafer Detection : Vacuum Sensor

• Chuck Material : Ceramic or User specified

Worker  Stage

• X-Y Axis : Linear Motion  Resolution : 1㎛

• θ Axis : DD Motion  Resolution : 0.02degree

• Work Base : AL Pad or Ceramic  Flatness±5㎛, Vacuum Hole  Size 0.3mm

• Wafer Chuck Source : Vacuum Type

Top Vision

• Align & Theta adjustment

• Pixel Size : 7.4㎛ (Based on x 1)

• Light : Strobe Control

BTM Vision

• Precision Align & 1’st Chip Check

• Pixel Size : 7.4㎛ (Based on x 1)

Work Head

• Work Position : 8 Zone

• Picker Material : Tool steel series or User specified

• Z-Axis : Servo Motion

• Z-Axis load control method : Linear Air Force method Applied

• Picker Disable Function

• Pick-Up Source : Vacuum Type

BTM Vision

• Position : 1 Zone

• Check product presence and positional information

Laser Marking

• Green Laser

• Keyence 社 Applied

Inking

• Micro High Definition Continuous Inkjet Printer Applied  Videojet社 1620 HR

• 1 Dotting Time : 0.1sec

• 1 Dotting Size : 0.1 ~ 0.12mm

Machine Dimension 

• 1,100mm(W)*1,100mm(L)*1,700mm(H) 

  Worker Height : 980mm

Weight

• About 1,000 kg

Control

• Main Control : PC,   Display : 17 inch Color Touch Panel

• User Data Management : Production & Faulty, Hours of Operation others... Count

Utility 

• Electric : Single phase AC  200~230[V],  50/60 [Hz] 

• Air        : 4 ~ 7 ㎏ /㎠