适用制程

· 晶圆外观检测

晶圆尺寸

· 6寸，8寸

上料方式

· 全自动上下料/晶圆机器人

机械系统

· X/Y驱动：直线电机

· X/Y重复定位精度：±10um

· 驱动：中空转台

· 重复定位精度：±30sec

· Z驱动：步进+丝杆

· 吸盘组件：陶瓷吸盘

视觉系统

· 摄像系统：500万像素黑白CCD两套

· 照明系统：点同轴光+环光

· 镜头：远心镜头

· 检测精度：≥3um

· 检测项目：芯片膜破，表面particle，膜变形等

· 检测效率：70K~90K pcs/h(视芯片尺寸及检测项目顶）

软件系统

· 操作系统：Windows 10

· 工控系统：运动控制卡

· 检测结果输出：二维码对应的mapping及图像输出；txt文件输出

建议使用环境

· 电源规格：AC220±10, 50/60HZ, 2.5KW

· 环境温度：0-40℃

· 环境湿度：20-60%RH(无凝霜）