| 成品AOI是半导体芯片最终测试包装环节，实现芯片六面外观检测和分选、编带的设备。 Tray自动供料，借助水平转塔拾取芯片搬运至不同站位，最终装入Reel。 预留工位可配置电性能测试，激光镭射等功能。 |
设备尺寸 | · 1500*1200*1800mm（WxLxH） |
入料方式 | · Tray to reel |
收料方式 | · 卷带 |
取放料组件 | · DD+伺服 |
检测效率 | · 15KPcs/H 【以QFN3*3为例】 |
外形尺寸 | · Jedec Tray,3*3~8*8(BGA,QFN.DFN,SOP) |
厚度 | · 0.5~3mm |
翘曲度 | · 翘曲度≤0.5mm时，可正常生产(以对角线为基准) |
视觉系统 | · 底部，顶部+独立四边，编带视觉 |
稳定性 | · MTBA:40min（非产品及误操作等原因造成的） · MTBF:200H |
建议使用环境 | · 电压：220V，50Hz · 气压：0.55~0.6Mpa · 气温：20~25℃ |
联系方式：0512-52998000 | 18013591616
邮 箱：howard@botechs.com | echo@botechs.com
地 址：苏州高新区旺米街89号10幢南侧1-4层
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