基板AOI是用于WIRE BONDER/DIE BONDER后道环节,自动检测bonding质量的设备。 借助视觉系统实现芯片缺陷、脏污、破损;金线断开;连锡;溢胶的异常检测。 |
适用产品 | · PCB AOI (2718 / 3526 / 3729) |
视觉系统 | · VISCO VTV 9000M · 能识别基板二维码/条形/数字码 · particle卡控15um · VISCO相机≧500W像素,单个像素点小于2.165um · 重复精度X-Y:±15um |
设备产能 | · 12-17K PCS/H(视PCB尺寸,芯片尺寸及检测项目定) UPH(标准) |
收料方式 | · 载带包装+8-10料盒组件 |
设备尺寸 | · 1500*900*1800(mm)不包含警示灯 |
设备运行记录 | · 支持报警及操作记录 |
检测方式 | · 分区检测:硅麦芯片(缺陷及位置)、胶量检测 |
扫码功能 | · 能够扫描基板上的二维码,并可以对应mapping图 |
检测能力 | · 最小检出面积≧16um2 · MEMS破损,异物,位置金属线断线,MEMS底部胶水 · 断锡连锡,爬胶 · 二维码读取 |
FFU | · 安装FFU过滤净化装置 |
建议使用环境 | · 温度10-30度,相对湿度15-65% · 电压:220V 50HZ,功率:2000W,最大电流:10A,瞬间最大负载:2kw · 供气压力≧0.5Mpa,损耗:80-200Ipm,真空发生器 |
MES互联 | · 具备MES系统接口可传输数据可手动保存上传MES功能 |
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