入料方式

· Tray入料（Jedec Tray）

芯片尺寸及厚度

· 2*2~10*10mm

· 0.3~3mm

包装方式

· 载带热封包装（12~24mm宽度自动调节）

NG收料方式

· NGTray组件（1Pcs）

取放料方式

· 独立真空+机械手组件

视觉系统

· 底部视觉：实现产品底部外观、缺陷检测及角度识别（以具体产品评估报告 为准）；可选择屏蔽此功能

· 顶部视觉：封合前实现产品顶部字符、Mark识别（以具体产品评估报告为准）

稳定性

· MTBA: 60min（非产品及误操作等原因造成的）

· MTBF: 168H

测试效率

· 4000~4500 Pcs/H（产品尺寸＜5*5为例）

建议使用环境

· 电压:220V，50Hz , 16A

· 气压:0.5~0.6Mpa

· 气温:20~40℃

· 稼动率:90%（不考虑产品良率影响）