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转塔机B

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转塔机是半导体芯片最终测试包装环节,实现芯片测试编带的设备。


利用Tray供料,借助水平转塔拾取芯片搬运至不同站位,最终装入Reel。预留工位可配置电性能测试,3D5S外观缺陷检测,激光镭射等功能。


设备尺寸

· 1500*1200*1800mm(WxLxH)

入料方式

· Tray to reel

收料方式

· 卷带

取放料组件

· DD+伺服

检测效率

· 18KPcs/H

外形尺寸

· 135*320标准Tray,3*3~10*10(BGA,QFN.DFN,SOP)

厚度

· 0.5~3mm

翘曲度

· 翘曲度≤0.5mm时,可正常生产(以对角线为基准)

视觉系统

· 底部,顶部+独立四边,编带视觉

稳定性

· MTBA:40min(非产品及误操作等原因造成的)

· MTBF:200H

建议使用环境

· 电压:220V,50Hz

· 气压:0.55~0.6Mpa

· 气温:20~25℃






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